Ultrasonic焊接設(shè)備
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超聲波焊接機(jī)案例Case of welding
35K超聲波熔接機(jī)用于薄膜袋封口
發(fā)布時(shí)間：2018-09-03 點(diǎn)擊量：327
薄膜袋為PP材料，焊接輕了不牢，焊接重了薄膜會(huì)破，對(duì)于設(shè)備要求比較高，而其模具也有講究
薄膜袋為PP材料，焊接輕了不牢，焊接重了薄膜會(huì)破，對(duì)于設(shè)備要求比較高，而其模具也有講究
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